難易度が極めて高い「手組み工程」の自動化装置を実現するため、3D CADによる高度な設計や確実な基本動作を保証する部品レベルでの精度設定等、当社は設計・開発から製造・調整まで一貫した生産プロセスで進めています。それはメカ設計のみならず、ロボット・プログラムやPLCによるシーケンス・プログラム、ハード回路設計も含めたこれまでの「ものづくり」で得てきた経験やノウハウを活用しています。私達は複数の大手メーカ様の生産設備製造に携わり導入してきた実績を持っており、将来は更に付加価値の高い自社ブランドの商品とサービスの提供をめざしています。
従来、「手組み」による組み付けしか出来なかったサブ・アッセンブリ・ユニットを多軸(6軸)ロボット/サーボによるティーチング(教示)技術を活用して、難易度の高い組み付け工程の自動化に挑戦し日本で初めて成功しました。
人の作業感覚に依存した高度な組み付け動作をロボットに忠実再現させた他に類のない自動化装置を設計・開発から製造までの一貫生産で実現しています。
〒919-0461 坂井市春江町江留上緑6-6
TEL. 0776-51-0582
FAX. 0776-51-0718
URL https://www.haruedensi.co.jp
E-mail office@haruedensi.co.jp
代表者 | 代表取締役 山口 博司 |
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設立 | 1980年 |
資本金 | 1,500万円 |
従業員数 | 30名 |
売上高 | 3億円 |
主要取引先 | アイシン福井、デンソー、Canonグループ、パナソニックグループ、福井村田製作所、アムコー・テクノロジー・ジャパン、清川メッキ工業など |
事業内容 |
1. 電子部品(セミコン事業部) ・外観検査 ・半田ディップ 2. 機械設計・製造(FA事業部) ・設計・製図請負 ・製造・生産設備設計/製造/組立・調整 |
連絡担当者/部長 西髙 広陛